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通知公告

委托加工热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试仪公示

时间:2020-05-25  来源: 文本大小:【 |  | 】  【打印

 

    材料所(筹)先进材料中心委托桂林赫美科技有限公司加工“热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试仪”。该设备是测量芯片级热界面材料界面厚度的不可或缺的仪器。桂林赫美科技有限公司具有热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试技术,测量精度达到0.1 um。通过与公司技术前期的交流合作,我们发现该仪器仍需要进行改造,以满足特殊测量需求,如温度变化下的界面厚度BLT测量,故需要从该公司委托加工一台“热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试仪”设备,总价格为40.00万元。